晶圓代工產能告急！MCU、觸控IC、觸控與驅動整合IC每季調漲10%以上

來源： 深圳市宏德偉創(chuàng)科技有限公司 人氣：289 發(fā)表時間：2021/08/02 09:23:18 【 小 中 大】

晶圓代工成熟制程產能大缺，報價漲不停，主要使用成熟制程生產的觸控IC、觸控與驅動整合IC（TDDI）、微控制器（MCU）等三大類芯片價格同步跟漲。今年下半年將每季調升報價，平均漲幅在一成以上，甚至將一路漲到明年初，義隆、盛群、聯詠、敦泰等業(yè)者樂翻天。

觸控IC、觸控與驅動整合IC、MCU水漲船高

IC設計業(yè)者透露，晶圓代工成熟制程指標廠聯電上周法說會二度上調今年全年平均單價（ASP）增幅預估，凸顯成熟制程代工報價漲勢比預期還兇猛，聯電同時釋出明年接單無憂的消息，均透露當下成熟制程代工產能供不應求盛況，為因應代工廠漲價趨勢，使用成熟制程生產的芯片也會跟漲，造就此波產業(yè)鏈報價漲不停的現象。

目前來看，包括觸控IC、觸控與驅動整合IC（TDDI）、微控制器（MCU）等三類使用成熟制程生產的芯片最搶手，身價隨之水漲船高。




  臺廠當中，義隆是少數產品線涵蓋這三大類產品的IC設計廠，受惠最大，其目前在NB觸控板模塊、觸控熒幕IC與指向裝置模塊這三大產品的全球市占率都高居第一。MCU則主攻各類電子終端產品，TDDI也將在年底前量產，并規(guī)劃LTDI、折疊手機觸控IC及Mini LED相關芯片，也將在今年底至明年初貢獻營運，火力全開。


談到后續(xù)報價是否繼續(xù)調高，IC設計業(yè)者多半表示，會視上游晶圓代工報價情況進行動態(tài)調整。依照目前市況看來，除少數頂尖晶圓代工廠的報價在第4季可能保持不動，多數代工廠報價依然續(xù)漲，這也代表IC設計業(yè)者勢必得持續(xù)提升報價、轉嫁成本給客戶。

IC設計業(yè)者透露，今年上半年產品價格大約是一季漲一成左右。進入下半年，各季漲幅應當也差不多。即使近期市場傳出些許雜音，但頂多是例如客戶原先要100顆，IC廠商卻只能供應90顆，現在客戶需求降到95至97顆，貨依然不夠交，只是供需缺口縮小而已，因此產品報價至少到年底前還是處于上漲局面。




 同時，IC設計廠提到，現在晶圓代工廠給出的訊息，就是會一路滿到年底，因為IC的新應用持續(xù)增加，且晶圓代工廠的產能也還沒有明顯放大，即使有部分產業(yè)的需求下滑，其他產業(yè)的需求訂單就會立刻補上，這使得晶圓代工的報價有可以保持繼續(xù)向上的動力。


兩大MCU臺廠報價全面喊漲

MCU市場下半年供需狀況依舊呈現緊張態(tài)勢，且當前IDM大廠在馬來西亞產能供給受限情況，更讓MCU供給吃緊狀況未能緩解。在全球IDM大廠相繼喊漲后，臺灣MCU廠九齊和盛群傳出8月起將全面調漲報價。

法人圈傳出，臺灣MCU廠九齊在8月起調漲MCU產品報價，漲幅達到二位數百分比水平。而且即便調漲產品單價，九齊下半年訂單動能依舊維持在高檔水平，訂單能見度可望一路放眼到年底。

法人看好，九齊在下半年漲價效益持續(xù)發(fā)酵帶動下，加上出貨動能維持高檔，代表下半年業(yè)績將可望高于上半年水平，全年業(yè)績將至少將比2020年翻倍成長，營收及獲利將同創(chuàng)歷史新高水平。


         

  

  另外，微控制器（MCU）廠盛群透露已與晶圓代工廠協商明年產能，客戶也積極下單，接單已達60%至70%水平，未來將爭取更多產能。

  盛群也為因應晶圓代工、封測廠再度調漲代工費用，盛群繼4月1日全面調漲產品售價后，8月起再度調漲售價，平均漲幅約10%-15%。盛群再次重申未來若晶圓代工價格持續(xù)走揚，將適度反映給客戶。

據了解，晶圓代工、封測產能吃緊至少到年底前都不會改變，且預期在2022年上半年仍將維持在當前狀況，因此使MCU廠接單動能進入2021年后就一路呈現供不應求情況，且一旦有相關產能就被客戶包下，就連漲價也愿意埋單，顯示MCU市場供給相當緊張。

除此之外，2022年雖然可能將有新晶圓代工產能開出，不過由于其他如驅動IC、電源管理IC等產能同樣吃緊的產品也需要一同爭搶產能，因此MCU分配到的產能恐相當有限，意味著MCU供給吃緊有望延續(xù)到2022年。