宏德偉創(chuàng)科技 電子元器件供應(yīng)商

　　半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工過(guò)程主要包括晶圓制造和封裝測(cè)試，后來(lái)隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，出現(xiàn)了先進(jìn)封裝技術(shù)，這也讓身為制造業(yè)的晶圓廠和封測(cè)業(yè)的封測(cè)廠有了競(jìng)爭(zhēng)交叉點(diǎn)。

　　從晶圓代工市場(chǎng)來(lái)看，受終端半導(dǎo)體市場(chǎng)需求上行影響，半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)能也隨之提升，根據(jù)IC Insight數(shù)據(jù)，2018年全球晶圓產(chǎn)能為1945萬(wàn)片/月，預(yù)計(jì)到2022年全球晶圓產(chǎn)能將上升至2391萬(wàn)片/月，較2018年增長(zhǎng)22.93%，年復(fù)合增長(zhǎng)率為5.3%。

　　另?yè)?jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)統(tǒng)計(jì)，2010-2019年全球半導(dǎo)體晶圓營(yíng)收規(guī)模呈現(xiàn)波動(dòng)變化態(tài)勢(shì)。2018年全球半導(dǎo)體晶圓營(yíng)收規(guī)模達(dá)到最高值，為114億美元。

　　這就要摩爾定律發(fā)展遇到瓶頸開(kāi)始講起，伴隨著先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的開(kāi)發(fā)所投入的資金越來(lái)越大，有很多傳統(tǒng)的IDM企業(yè)向 Fabless或者 Fab-lite轉(zhuǎn)型。這為晶圓代工的蓬勃發(fā)展帶來(lái)了一波機(jī)會(huì)。隨后，摩爾定律所帶來(lái)的壓力也蔓延到了晶圓代工廠，從2017年開(kāi)始，陸續(xù)就有廠商停止了對(duì)10nm以下先進(jìn)工藝的開(kāi)發(fā)。這也讓晶圓代工行業(yè)的寡頭局勢(shì)越加清晰。

　　在這當(dāng)中，又尤屬晶圓代工龍頭老大臺(tái)積電最為矚目。據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示，臺(tái)積電表示，2018年是公司達(dá)成許多里程碑的一年，營(yíng)收、凈利與每股盈余連續(xù)七年創(chuàng)下紀(jì)錄，并成功量產(chǎn)7納米制程，并領(lǐng)先其他同業(yè)至少一年。

　　但臺(tái)積電就沒(méi)有摩爾定律的困擾嗎？顯然不是，進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域是他們推動(dòng)摩爾定律繼續(xù)向前發(fā)展的動(dòng)力之一。從InFO到3D Fabric，在3D封裝上的突飛猛進(jìn)，讓他收獲了大筆的訂單。這也為其他還在攻克10nm工藝以下的晶圓代工廠們打開(kāi)了新世界的大門。于是在接下來(lái)的一段時(shí)間中，三星和英特爾紛紛在先進(jìn)封裝領(lǐng)域進(jìn)行了布局。

　　在封測(cè)領(lǐng)域，從去年第三季度開(kāi)始，封測(cè)市場(chǎng)開(kāi)始回暖。電子產(chǎn)品的多樣化、封測(cè)設(shè)備和研發(fā)成本不斷提升使得封測(cè)外包逐漸增加，為OSAT廠商帶來(lái)了發(fā)展的機(jī)會(huì)。加之在5G芯片對(duì)于系統(tǒng)集成、天線集成技術(shù)的需求下，使得先進(jìn)封裝的需求也跟著增加，于是，也有越來(lái)越多的廠商看中這塊市場(chǎng)。

　　在半導(dǎo)體加工行業(yè)當(dāng)中，在5G時(shí)代的來(lái)臨以及摩爾定律遇到瓶頸的雙重的變革下，晶圓代工和封測(cè)代工都迎來(lái)了新一波的成長(zhǎng)和較量機(jī)會(huì)。尤其是晶圓廠和封裝廠都在互相試圖染指對(duì)方業(yè)務(wù)之時(shí)，在這種有可能重塑行業(yè)局面的機(jī)會(huì)面前，誰(shuí)又不饞這個(gè)多嬌的市場(chǎng)呢。