2020年是不平凡的一年,經(jīng)歷疫情的洗禮,許多行業(yè)重啟向上而生的螺旋,但疫情并未阻擋科技前進的腳步,量子計算、基礎(chǔ)材料、生物醫(yī)療等領(lǐng)域的一系列重大科技突破紛至沓來,后疫情時代,基礎(chǔ)技術(shù)及科技產(chǎn)業(yè)將如何發(fā)展,達摩院為科技行業(yè)提供了全新預(yù)測。
材料是一切科技發(fā)展的基礎(chǔ),新材料技術(shù)已推動多輪科技革命。然而,受限于成本高昂、生產(chǎn)工藝不成熟等問題,諸多新型材料未能實現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用。達摩院認為,未來幾年,以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導體材料將在材料生長、器件制備等技術(shù)上實現(xiàn)突破,并應(yīng)用于5G基站、新能源汽車、特高壓、數(shù)據(jù)中心等新基建場景,大幅降低整體能耗。
新材料的價值遠不止提供更優(yōu)的性能,它還能突破傳統(tǒng)材料物理極限,達摩院預(yù)測,碳基材料作為制作柔性設(shè)備的核心材料,將走出實驗室并制備可隨意伸縮、彎曲的柔性電子設(shè)備,例如用該材料制作的電子皮膚不僅機械特性與真實皮膚相似,還有外界環(huán)境感知功能。
過去幾年,AI技術(shù)潤物細無聲滲透至傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè),例如AI走進制造企業(yè),提升質(zhì)檢工作效率。達摩院認為,AI應(yīng)用于生產(chǎn)環(huán)節(jié)只是開始,汽車、消費電子、服裝、鋼鐵、化工等信息化基礎(chǔ)良好的行業(yè)將實現(xiàn)供應(yīng)鏈、生產(chǎn)、資產(chǎn)、物流、銷售等各環(huán)節(jié)的全局智能,最終實現(xiàn)生產(chǎn)及運營效率的大幅提升。
在醫(yī)療領(lǐng)域,業(yè)界公認AI與藥物、疫苗研發(fā)結(jié)合是大勢所趨,但用AI研發(fā)藥物并成功上市的案例極為鮮見。達摩院指出,新型AI算法的迭代及算力突破將解決藥物分子靶點確證、藥物可成藥性等難題,例如在疫苗研發(fā)過程中,AI可自動輸入有效化合物模型,然后與電腦合成程序產(chǎn)生的數(shù)億種不同的化學化合物對比篩選,最終快速找到疫苗的優(yōu)質(zhì)候選化合物。
作為人機交互和人機混合智能未來技術(shù),腦機接口在醫(yī)療領(lǐng)域極具研究價值。達摩院在趨勢中指出,學術(shù)界和工業(yè)界正在努力攻克腦信號的采集和處理難題,幫助人類更好地理解大腦工作原理,技術(shù)的成熟將加速腦機接口的臨床應(yīng)用,未來將為口不能言、手不能動的患者提供精準康復(fù)服務(wù)。
科學技術(shù)的發(fā)展總是在不斷發(fā)散與收斂的模式中躍遷。去年,達摩院曾預(yù)測“云將成為IT技術(shù)的創(chuàng)新中心”,時隔一年,云原生成為云計算領(lǐng)域的新變量,達摩院提出,未來芯片、開發(fā)平臺、應(yīng)用軟件乃至計算機等將誕生于云上,AI、5G、區(qū)塊鏈等技術(shù)都將以云原生的方式落地,企業(yè)獲取IT服務(wù)的路徑再次被縮短。